深圳市铧达康锡业有限公司

有铅锡膏/6337焊锡膏的特点：
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。

★ 粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。

★ 较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。

★ 锡粉颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。

有铅锡膏/6337焊锡膏的种类:
1、按合金粒度大小分类：

A、细粉：T3(25-45um)

B、粗粉：T2.3(20-38um)
 
有铅锡膏/6337焊锡膏的简介:
我公司生产的SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、无残留，是SMT品质的可靠保障。采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况下加入氮气保护，确保生产出最佳品质的SMT焊锡膏。
 
锡膏技术参数说明：(SMT有铅焊锡膏Sn63Pb37 产品编号：HC63)
项目形码        检测结果           项目形码          检测结果
合金成份        Sn63Pb37            熔点(℃)          183
产品外观    ?shy;灰色，圆滑无分层   助焊剂含量(wt%)     10±0.5
卤素含量(wt%)   <0.018           粘度(25℃时pa.s)    180±10
颗粒体积(μm)     25-45           水卒取阻抗(Ω?cm)     1×105
铭酸银纸测试     合格             ?shy;板腐蚀测试         合格
表面绝缘40℃/   90RH 1×1012       扩展率(%)          >89%
锡珠测试          合格            剪切力(PSI)          6200
电导率(%fCu)      11.5            热导率(w/cm)

合金成份：Sn63Pb37
 
特征
1、特制焊剂确保高可靠性能及优良湿润性。
2、回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
3、焊剂能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
4、能准确控制焊粉，25-45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
5、符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6、粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
7、残余物无色透明，不影响检测。
8、免洗及清洗性能优良。
同时可用于手机的主板的生产，BGA空洞率控制在5%以内，分为光亮型和消光型。